AG和记专利摘要显示，本申请提供一种气密性检测装置及电子元器件的气密性检测方法，装置包括下盖板、基座以及上盖板，传输管道贯穿下盖板AG和记，并与第一凹槽连通，传输管道与气体检测件连接；基座设置于下盖板设置有第一凹槽的一面，以形成密封的真空腔室；上盖板设置于基座背离下盖板的一侧，上盖板靠近基座的一面设置有第二凹槽，并与基座形成密封的加压腔室，加压腔室与加压件连接；基座包括贯穿基座以与真空腔室以及加压腔室连通的通气孔AG和记，待检测电子元器件置于加压腔室中AG和记，其空腔通过通气孔与真空腔室连通，以使待检测电子元器件与真空腔室之间形成密封连接，以提高电子元器件的气密性检测效率。