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AG和记硅宝科技:公司拥有性能优异的导热粘接系列产品可用于电子元器件的导热、灌封、粘接和防护已与多家知名品牌客户进行合作

作者:ezajj    发布时间:2024-05-30 22:37:54    浏览量:

  AG和记同花顺300033)金融研究中心05月29日讯,有投资者向硅宝科技300019)提问, 您好AG和记,请问贵司尽快有电子导热密封胶产品吗?已量产了么?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司拥有性能优异的导热粘接系列产品,可用于电子元器件的导热、灌封、粘接和防护,已与多家知名品牌客户进行合作。感谢您对硅宝科技的关注!

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