AG和记金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向惠柏新材提问：公司的电子电气环氧树脂材料能应用于半导体的先进封装吗？

　　公司回答表示：公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品主要包括LED封装用环氧树脂、防水绝缘灌封用环氧树脂以及电子元器件胶粘剂等，产品具体应用领域请见公司公开披露的信息。

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