AG和记电子元器件焊接与组装是电子产品制造中的关键环节，涉及多种技术和工艺AG和记。以下是一些常见的焊接与组装技术知识的介绍：

　　·描述：将焊膏涂布在PCB上，放置元器件后加热至焊膏熔化，然后冷却固化。

　　·焊锡合金：常用的焊锡合金有Sn-Pb（铅锡合金）和Sn-Ag-Cu（无铅合金）。

　　通过掌握这些焊接与组装技术知识AG和记，可以提高电子元器件的焊接质量和组装效率，确保产品的可靠性和性能。