AG和记格隆汇10月16日丨深圳华强(000062.SZ)在投资者互动平台表示,(1)公司在中东地区有销售少量电子元器件。(2)布局海外市场是公司重要的发展规划之一。公司将通过在海外设立分支机构或并购海外同行等方式推进业务国际化发展。(3...
AG和记金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,上海新硅聚合半导体有限公司申请一项名为“功能薄膜异质衬底结构及其制备方法、电子元器件”的专利,公开号 CN 118748146 A,申请日期为2024年6月。 专利摘要显示...
AG和记金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,无锡秩熵物联网科技有限公司取得一项名为“一种散热效果好的车载服务器”的专利AG和记,授权公告号 CN 221811905 U,申请日期为 2023年12月。 专利摘要显示,...
AG和记亿配芯城(ICgoodFind)正式入驻网易号,将为大家带来关于半导体芯片业界资讯。亿配芯城一直致力于为客户提供优质的电子元器件产品和专业的服务。我们深知,在科技飞速发展的时代,电子元器件是推动各行各业创新的关键力量。从智能手机到...
AG和记每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否和大疆无人机有合作? 硅宝科技(300019.SZ)10月11日在投资者互动平台表示,公司拥有性能优异的电子胶系列产品,可用于电子元器件的导热AG和记、灌封、粘接和防护,被...
AG和记金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市上禾兴实业有限公司申请一项名为“一种车用级LED车灯的封装结构及其封装方法”的专利,公开号CN 118748236 A,申请日期为2024年7月。 专利摘要显示,本发...