AG和记用于制造或组装电子器件的基本零件称为电子元件，是电子电路中的独立个体。一般可以将电子元件分为组件和设备。电子元器件和器件有什么区别？

　　器件：制造过程中改变材料分子结构的产品称为器件，但现代电子元器件的制造涉及很多物理化学过程。很多电子功能材料都是无机非金属材料，制造过程中晶体结构发生变化。显然，这种区分是不科学的。

　　组件：结构模式单一、BZX84C7V5LT1G性能特点单一的产品称为组件。

　　设备：由两个或多个组件组成的产品，与单个组件具有不同的性能特征，称为设备。根据这种区分，电阻和电容属于元件，但电阻和电容的名称与“器件”的概念混淆，加上排除、电容等阵列阻容元件的出现，这种区分方法就变得不合理。

　　电流可以通过其改变频率幅度或流向的单个部件称为器件；否则，它们被称为组件。比如三极管、晶闸管、集成电路是器件，电阻、电容、电感是元器件。这种区分类似于国际通用的有源元件和无源元件的分类。其实很难把组件和设备区分清楚，不如简称为组件！什么是分立元件？分立元件是相对于集成电路(IC)的。在电子工业的发展技术中，由于半导体集成电路的出现，电子电路有两个分支:集成电路和分立元件电路。

　　ICIntegratedCircuit(ICIC)是一种具有电路功能的电子元件，它将晶体管、电阻、电容等一类电路所需的元件和布线相互连接，并将其制作在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上。

　　指电阻、电容、晶体管等常见的单个电子元件，统称为分立元件。分立元件是功能单一且“最小”的元件，内部没有其他功能单元。

　　主动元件(ActiveComponents)：主动元件是指在获得能量供应时，能够激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能，甚至进行数据运算和处理的元件。有源元件包括各种晶体管、集成电路(IC)、显像管和显示器。无源元件:与有源元件相比，无源元件意味着它们不能激励、放大、振荡等。对电信号的响应是被动的和顺从的，电信号根据其原始的基本特性通过电子元件。最常见的电阻、电容和电感是无源元件。

　　有源元件对应有源元件。三极管、晶闸管、集成电路等电子元器件工作时，除了输入信号外，还必须有激励电源才能正常工作，所以被称为有源器件。有源器件也是要消耗电能的，大功率有源器件一般都配有散热器。

　　无源元件对应无源元件。电阻、电容、电感元件在信号通过电路时可以完成规定的功能，不需要外部激励电源，因此被称为无源器件。无源器件消耗的电能很少，或者以不同的形式将电能转化为其他能量。

　　厚膜技术：在绝缘基板上，通过丝网印刷和低温烧结工艺制作导电、介电、电阻等功能薄膜，功能薄膜较厚，一般在10μm以上，电子元器件中消耗最大的厚膜电阻是厚膜技术生产的典型产品。

　　薄膜技术起源于半导体集成，主要利用蒸发溅射和刻蚀工艺在绝缘衬底上形成薄膜，制作导电、介电和电阻功能薄膜。功能薄膜的厚度一般小于1μm，可以薄到10nm一个导带。通过薄膜技术在玻璃或陶瓷基板上制造的电子元件被称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻器、薄膜单层电容器等。薄膜元件的特点是阻容数值控制精确，数值范围宽，温度和频率特性好，可以工作在毫米波频段。并且集成度更高，体积更小。

　　薄膜技术制造灵活性强，非常适合客户定制产品制造或小批量多品种产品制造，制造周期短。然而，薄膜工艺中使用的设备昂贵，生产成本高。薄膜元件一般用于光通信、微波通信、无线通信等高频电子电路中。或者在传感、医疗和生物技术领域。

　　元件芯片主体采用丝网印刷工艺和高温共烧工艺制造。交互式套印的层数可以达到1000层，介质膜和导电层的厚度可以在1μm到几百微米之间，导电金属层的厚度可以在0.1到5微米之间..

　　多层片式陶瓷电容器MLCC，多层片式陶瓷电感MLCI，多层片式压敏电阻MLCV，还有贴片热敏电阻等。全部采用多层芯片技术制造。多层芯片技术最大的优点是设计简单规范，易于大规模、高自动化制造，可以实现非常低的生产成本。

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