AG和记12月，全球经济继续弱势下行，包括中国、美国及欧盟等主要经济体弱势波动特征没有改变。回顾2023年，下半年以来经济呈现稳定恢复、结构向好发展态势。展望2024年经济有望继续回升向好。

　　2023年1-11月，中国电子信息制造业生产加快回升，出口降幅持续收窄，效益加快恢复，投资略有下滑，多区域营收有所提升。

　　根据SIA最新数据，10月全球半导体销售额达466.2亿元，环比增长3.9%，连续第八个月环比增长。

　　从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1048亿块，同比增长19.1%；中国产量达313亿块AG和记，同比增长27.9%，产量持续回升趋势明显。

　　进出口方面，11月中国集成电路进出口金额年内首次转正，外部需求呈现回暖迹象。

　　从资本市场指数来看，12月费城半导体指数（SOX）上涨11.70%，中国半导体（SW）行业指数下降3.98%AG和记，市场交易持续复苏。

　　从12月各供应商看，交期缩短趋势尤为明显。其中，模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明显；MCU价格趋于稳定。

　　从企业订单看，工业/通信相关厂商需求低迷，消费类需求上升，汽车/AI等需求维持快速增长。主要厂商库存去化接近尾声，需求逐渐回升。

　　12月，主要原厂在汽车/AI等领域需求维持较高景气度，关注存储价格回升趋势。

　　12月，看好AI相关核心芯片品类需求增长，消费电子复苏下驱动IC需求有望回升。

　　2023Q4，随着终端需求温和复苏，各品类芯片交期和价格大幅修复，下游客户恢复正常提货节奏。国际部分主流机构上修2024年全球半导体市场规模预期，芯八哥对此预判，认为半导体行业或已走出周期底部。

　　展望2024年，总体市场趋势向好，但是结构性分化依然存在。具体来看，消费电子温和回升，电动汽车和AI相关需求维持高速增长，工业和通信持续库存去化，谨慎关注新能源需求变化。