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AG和记雅创电子:公司主营电子元器件分销业务及自研IC设计业务自研IC采用委外加工模式不涉及封装

作者:ezajj    发布时间:2024-07-26 18:43:07    浏览量:

  AG和记同花顺300033)金融研究中心07月25日讯,有投资者向雅创电子301099)提问, 你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司主营电子元器件分销业务及自研IC设计业务,自研IC业务采用委外加工模式,不涉及封装业务,感谢您的关注,谢谢AG和记!

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