AG和记金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通荣茂电子科技有限公司申请一项名为“一种快速降温的电子元器件焊接设备及方法”的专利，公开号CN 118699512 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发明涉及电子元器件技术领域，具体地说，涉及一种快速降温的电子元器件焊接设备及方法。其包括底座。通过将电子元器件放置在支板顶部后，通过升降组件上下移动带动焊接头上下移动对电子元器件进行焊接，同时在升降组件上下移动的过程中AG和记，带动调控组件对支杆进行转动，对叶片的风力方向进行调节，方便使叶片翻转时，将风筒的风力向外输送，对焊接头进行风力降温；通过风力组件转动输出风体，通过风筒将风力组件的风体输出，同时在风力组件转动的过程中，还能对冷却管内部的冷却液进行搅动，加速冷却液的流动速度，提高冷却液循环效率，还对冷却管内部不同区域不同温度的冷却液进行混合AG和记，保持冷却液整体温度的一致性AG和记。