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AG和记硅宝科技:公司拥有性能优异的电子胶系列产品可用于电子元器件的导热、灌封、粘接和防护

作者:ezajj    发布时间:2024-10-14 13:09:54    浏览量:

  AG和记每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否和大疆无人机有合作?

  硅宝科技(300019.SZ)10月11日在投资者互动平台表示,公司拥有性能优异的电子胶系列产品,可用于电子元器件的导热AG和记、灌封、粘接和防护,被大疆无人机等高端客户批量采用。

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