AG和记金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，昆明成玉汽配有限公司取得一项名为“一种电子元器件封装装置”的专利，授权公告号 CN 222117476 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示AG和记，本实用新型涉及电子元器件封装领域，具体公开了一种电子元器件封装装置，包括防护盒AG和记，所述防护盒的内壁开设有一组滑动凹槽，一组所述滑动凹槽的内部共同滑动连接有滑动支板AG和记，所述滑动支板的上表面固定连接有放置框，所述防护盒的内壁固定连接有两个加固支杆，每个所述加固支杆的外表面均固定连接有圆支杆，每个所述圆支杆的外表面均滑动连接有滑动座，每个所述滑动座的外表面均固定连接有缓冲弹簧，每个缓冲弹簧远离滑动座的一端均与防护盒的内壁固定连接，每个滑动座的上表面均通过销轴铰接有支撑斜柱，每个支撑斜柱的顶端均通过销轴与滑动支板的底面相铰接，能够在转移运送时，确保了电子元器件在封装过程中具有稳定的性能和可靠性。