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AG和记“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心如期举办。 本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“...
AG和记首页新闻集萃社内要闻/ 郭源生：贸易摩擦促使我国集成电路芯片提升核心竞争力 美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。我国集成电路技术发展路径如何？如何走上一条国产自...
AG和记工信部日前对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确提出推动基础电子元器件产业实现突破，到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元，传递了我国加快夯实电子工业“基本功”的信息。 电子元器件种类...
AG和记【新华社北京2月7日电】 基础电子元器件，这个事关数字经济的重要零部件，正迎来发展关键期。 工信部日前对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确提出推动基础电子元器件产业实现突破，到2023年电子元...
AG和记近日，一则喜讯传来，全省有5个产业集群入选工信部公布的《2024年度中小企业特色产业集群名单》。其中，长泰区新型电子元器件产业集群榜上有名，系长泰区首个国家级中小企业特色产业集群。 一个个重点项目现场，建设热火朝天；一条条机械臂...
AG和记化部发布了《基础产业发展行动计划（2021—2023年）》（下称《行动计划》），提出到2023年电子元器件销售总额达到2.1万亿元，争取在三年内解决一些“卡脖子”问题，为电子元器件产业高质量发展注入强劲动力。 基础电子元器件包括...
