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AG和记为助力5G商用提速，大唐推出5G产品平台，并基于该平台开发了一系列5G预商用产品，包括5G BBU、5G AAU、5G mRRU、5G UE等，在我国5G技术研发试验各环节中，大唐5G产品平台起到重要作用AG和记，极大地促进了5G...
AG和记金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，中国移动通信集团山东有限公司青岛分公司取得一项名为“一种多卡聚合网关通信设备”的专利，授权公告号 CN 221812481 U，申请日期为 2024 年 1 月。 专利摘要...
AG和记“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心如期举办。 本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“...
AG和记首页新闻集萃社内要闻/ 郭源生：贸易摩擦促使我国集成电路芯片提升核心竞争力 美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。我国集成电路技术发展路径如何？如何走上一条国产自...
AG和记工信部日前对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确提出推动基础电子元器件产业实现突破，到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元，传递了我国加快夯实电子工业“基本功”的信息。 电子元器件种类...
AG和记【新华社北京2月7日电】 基础电子元器件，这个事关数字经济的重要零部件，正迎来发展关键期。 工信部日前对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确提出推动基础电子元器件产业实现突破，到2023年电子元...
