AG和记移动通信行业发展至今，不仅诞生了海量的终端应用产品及市场，也为各行各业的发展提供了强大的动力，更成为现代社会不可或缺的产业基础。2024年2月26日至2月29日，翱捷科技（以下简称“ASR”）将在Fira Gran Via展馆7号馆D76展位，首次亮相西班牙巴塞罗那“世界移动通信大会”（MWC）的盛大舞台。

　　作为本次展会期间的重要亮点之一，ASR1903 5G RedCap芯片将首次亮相。该芯片具备更高性价比、更低功耗、更低时延高传输速率等特点及优势。未来可以应用在包括可穿戴设备、智能电网、工业物联网、安全健康设备、车联网、智慧金融等应用场景。同时我们联合Keysight测试方案展现ASR1903实时网络流量传输的情况及IP数据传输情况，让你近距离一睹为快。

　　作为本次展会期间的另外一个重要亮点，搭载ASR芯片的智能手机及多款智能终端产品亮相此次活动现场，提供零距离感受ASR芯片所带来的终端产品价值赋能。ASR手机芯片采用了更新的技术，对DDR类型的支持更加全面，ISP影像的性能更好。今年是正式进入智能手机市场的元年AG和记，在4G智能手机芯片方面会持续迭代，不断向更高版本和更广的客户群推进，并将在适当时候推出 5G智能手机芯片。

　　此外我们还将展出近50款芯片及模组、20多款搭载核心芯片的终端产品，涵盖可穿戴设备、MBB、车载通信、CPE等领域的应用，充分展示ASR在Cat.1/Cat.4/Cat.7等技术领域的产品线优势。此外非蜂窝物联网方面，ASR的蓝牙、LoRa及Wi-Fi产品展示了其在智慧家居、智能表计、智慧农牧业等多场景应用。全面的反应ASR丰富的产业合作生态和客户合作伙伴关系，体现出公司在这些领域的技术创新和全球市场影响力。

　　活动期间，我们将在2月26、27日下午1点至4点奉上多场开放式论坛，内容将聚焦ASR在5G、物联网、智能穿戴、智能手机等领域分享及ASR产品规划，期待各位的现场参与。

　　ASR一直以技术深耕和客户服务为优势和宗旨，并将继续为数字化时代的无线通信提供关键支持，致力于通过持续的技术创新成为世界级芯片企业。

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